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2021年第三代半导体产教融合发展论坛

在未来五到十年,第三代半导体产业将迎来快速增长期,从材料、装备、器件、模组及创新应用等全产业链市场需求全面爆发,产业规模将突破万亿。第三代半导体应用广泛,具有产业链长、多学科交叉的特点,要解决第三代半导体产业的“卡脖子”问题,培养各层次、高素质的专业人才刻不容缓。


为贯彻落实中共中央人才工作会议精神,深入实施新时代人才强国战略,加快建设世界重要人才中心和创新高地,自主培养第三代半导体产业战略科技人才、创新团队及各级各类人才,满足产业快速增长的人才需求,联盟搭建产教融合平台,创新人才培养模式,以期探索出一条产教深度融合促进产业健康快速发展的新路径,通过人才资源的保障,支撑我国由第三代半导体产业大国向第三代半导体产业强国迈进。


2021年12月8日,第三代半导体产业技术创新战略联盟将在IFWS& SSLCHINA 2021同期举办“第三代半导体产教融合发展论坛暨联盟人才发展委员会成立大会(第一次工作会议)”,论坛将邀请政府、行业、企业、院校代表,共同研讨产教融合、科教融合第三代半导体产业人才培养模式与路径,助力产业的健康、可持续发展。


一、时间:2021年12月8日(全天)


二、地点:深圳会展中心·五层牡丹厅


三、组织机构

指导单位:中国教育发展战略学会产教融合专业委员会

主办单位:第三代半导体产业技术创新战略联盟

协办单位:深圳技术大学、中国现代产业学院协同创新平台、中国民办教育协会职业教育专委会


四、参会人员

1、院校:第三代半导体相关专业的院校、研究院所领导、专业带头人

2、企业:第三代半导体产业相关企业负责人及管理人员


五、议程安排

时间

议程

09:00-09:20

院士/领导致辞

09:20-09:45

新时代战略新兴产业产教融合探索与实践

专委会领导-中国教育发展战略学会产教融合专业委员会

09:45-10:10

政产学研用”多元协同育人机制探索

苏志刚--中国现代产业学院协同创新平台常务副理事长、中国职业技术教育学会副会长

10:10-10:35

第三代半导体产业产教科融合人才培养模式实践与探索

冯亚东--第三代半导体产业技术创新战略联盟 副秘书长

10:35-10:45

联盟人才发展工作委员会成立大会

产业人才生态合作伙伴签约仪式

10:45-11:05

集成电路产教融合平台建设经验分享

张玉明--西安电子科技大学微电学院院长

11:05-11:25

深化产教融合办好应用技术大学

韩培刚--深圳技术大学新材料与新能源学院院长

11:25-11:45

创建一流专业 支撑第三代半导体产业发展

刘锦 深圳信息职业技术学院 党委书记

11:45-12:10

企业关键人才培养路径思考

梅志敏--深圳市洲明科技股份有限公司人力资源总经理

12:10-14:00

午餐

14:00-17:00

联盟人才发展委员会工作会议(闭门会议)


六、其他

1、本次会议不安排接机接站服务,不统一安排住宿,会议已准备协议酒店,如有住宿需求,请联系会议酒店人员。 会议住宿及路线指引.docx

 ①、住宿酒店推荐

酒店名称

地址

价格(元)

电话

维也纳酒店(深圳会展中心岗厦地铁站店)

彩田路2008号润恒大厦,距会展中心直线约818米

300-500

0755-82796888


全季酒店(深圳会展中心店)

福中路17号,距会展中心直线约1.8公里

300-500

0755-33081112


希岸酒店(深圳会展中心岗厦地铁口店)

福华路324号,距会展中心直线约972米

300-500

0755-83338033


皇庭V酒店(深圳会展中心店)

金田路2028号,距会展中心直线约326米

800-900

0755-88911111

备注:建议参会委员于会议前7-10天预定酒店

②、路线指引

深圳会展中心(广东省深圳市福田区福田街道福安社区福华三路与金田路交叉口0755-82848800)

位置

距离

车程/费用

交通



深圳宝安国际机场--深圳会展中心



约37公里



约40-60分钟

/约80-150元

地铁:11号线(车公庙站)换乘1号线--(会展中心站(D口))--深圳会展中心

机场专线:机场专线A1线--投资大厦②站步行1.5公里--深圳会展中心/或投资大厦①换乘高快巴士31路--会展中心地铁站--深圳会展中心

深圳北站--深圳会展中心

约13公里

约30分钟

/约30-60元

地铁:4号线 深圳北站(福田口岗方向)--会展中心站(D口)步行400米深圳会展中心

罗湖火车站--深圳会展中心

约9公里

约20分钟

/约20-50元

地铁:1号线 罗湖站(机场东方向)--会展中心站(D口)步行400米深圳会展中心

2、请参会人员按照疫情防控要求,务必做好途中及会议期间的个人防护工作。

3、请参会单位于2021年12月3日前将“姓名+单位+职务+联系方式+邮箱”统一发送至csahn@china-led.net邮箱(联系人 黄老师18122931209) 参会回执.docx

第三代半导体产业技术创新战略联盟

2021年11月15日




附件

附件一、参会回执

附件二、住宿推荐及路线指引