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瑞典皇家理工学院(KTH)教授Carl-Mikael Zetterling将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告

现代电子技术对半导体材料提出了高压、高频、高功率、高温以及抗辐射等新要求,碳化硅凭借禁带宽度大、击穿电场高、热导率大等特性,对电力电子行业发展有着巨大影响。并在智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域得到应用,展现出了良好的发展前景。

 

碳化硅 (SiC) 现已广泛用于商用高压电子开关设备。利用击穿的高临界场,提高掺杂水平,减小阻挡区的宽度;因此,与硅高压开关相比,导通电阻降低了400倍。宽带隙会导致本征载流子浓度的强烈降低,因此可以在高温下工作。即使在500–800°C 或更高的温度范围内,SiC器件和集成电路也能运行。

 

研究SiC电子产品的另一个极端环境是抗辐射环境,例如航空航天和核能。随着科学技术的发展对电子系统也提出了越来越高的抗辐照要求。空间和航天技术使人们再外层空间的活动日益增多,但宇宙射线和围绕地球的范.艾伦辐射带却时刻在向外层空间飞行用电子系统的可靠性发出挑战。航天飞行器及核潜艇所使用核反应堆的体积由于要受到限制,使得所使用的控制及测量设备不能得到充分的辐射屏蔽,那么提高电子系统的抗辐射能力对于提高整个设备的运行质量和延长使用寿命就非常关键。科技的进步会把人们拖入更多的辐射环境中,

 

如何减少微电子器件的辐照损伤,人们已提出了从材料选择到微电子器件内的电路设计、结构设计、制作工艺等许多方面的加固技术。近几年来生长工艺日趋完善的SiC在抗辐照领域显示出了强大的发展潜力,SiC材料的宽禁带和高的原子临界位移能决定了其器件具有强的抗电磁波冲击和高的抗辐射破坏的能力。如果SiC器件结构参数能进一步优化,其抗辐照能力有望再得到提高。

 

在寻求新一代抗辐照半导体材料的同时,研制耐高温,大功率和高频的半导体器件是90年代以来微电子领域研究的热点,SiC作为第三代半导体是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,其优异的性能顺应了时代的要求,SiC器件会在航空、航天、核能、汽车及通信等领域发挥重要作用。

 

2021年12月6-8日,半导体领域的年度盛会,第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛(IFWS & SSLCHINA 2021)将于深圳举行。此次,瑞典皇家理工学院(KTH)教授Carl-Mikael Zetterling将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做题为《用于极端环境电子产品的 SiC 集成电路》(SiC Integrated Circuits for Extreme Environment Electronics)大会报告,分享用于极端环境电子产品的 SiC 集成电路的最新研究成果,并且将展示和讨论与“在金星上工作”项目相关的七年多批次内部双极和CMOS集成电路技术的实验结果。


嘉宾简介

Carl-Mikael Zetterling教授毕业于瑞典皇家理工学院(KTH) ,分别于1991年和1997年获得硕士和博士学位。1997年,入职KTH电气工程学院,他自2005年起担任固态电子学教授,自2018 年起担任电子和嵌入式系统部门负责人。1995-1996年,斯坦福大学集成系统中心特邀学者。1998年、2001年,两次赴日本京都大学担任特邀教授。

 

Zetterling 教授的研究领域是高压功率器件的工艺技术和器件设计,以及碳化硅中的高温辐射硬模拟和数字集成电路。他是KTH“在金星上工作”项目的主要参与人之一。他与他人合作发表了约 280 篇学术论文(包括期刊与会议),包括编辑一本关于碳化硅器件工艺技术的书,并与Jude Carroll合著关于学术诚信的著作。Zetterling教授曾在TMS电子材料会议和IEEE SISC会议的技术程序委员会任职。他是IEEE Journal of the Electron Devices Society 的编辑。 


附件:论坛资料

第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛

The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors &The 18th China International Forum onSolid State Lighting

IFWS & SSLCHINA 2021

 

国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

 

中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1800个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。

 

国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

 

论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前,论坛同期论文已开启征集,论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。以及2021先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2021)也同时招展中,欢迎业界人士的参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。

 

据了解,目前论坛组织工作正有序开展中,以下为会议最新信息:

 

论坛信息

会议时间:2021年12月6-8日

会议地点:深圳会展中心(福田区)

会议住宿:深圳·大中华希尔顿酒店

论坛主题:创芯生态  碳索未来

 

主办单位

国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

 

论文重要期限及提交方式

口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2021年11月28日

备注:目前已经进入专家审稿程序,在全文提交截止前仍可继续投稿,欢迎大家直接投全文!



备注:总体日程概览或有微调,以现场为准。


注册费用权益表

权益表


备注:

*国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。


*SSL相关会议包含:开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。

*IFWS相关会议包含:开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会、闭幕仪式。

*产业峰会包含:车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛,以及部分论坛中的产业单元(包括景观设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、自动驾驶时代的汽车照明、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术、射频应用技术等会议单元)。


自助餐包含:12月6-8日午餐。

报名优惠期

即日起至2021年12月3日之前,完成注册缴费即可享受折扣票(详见上图),国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

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联系方式

1.论文咨询

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电话:010-82387600-602

邮箱:papersubmission@china-led.net

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