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大会日程


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【会议详细议程】

(点击会议标题查看详细议程

P1- 开幕论坛:创芯生态 碳索未来126日上午)

F1-功率电子器件与应用论坛

碳化硅功率器件及应用(126日下午)

功率模块封装及可靠性(126日下午)

氮化镓功率器件及应用(127日上午)

F2-射频电子器件与应用论坛

氮化镓射频器件(126日下午)

射频技术应用(126日下午)

F3-材料与装备论坛

超宽禁带半导体技术(126日下午)

碳化硅衬底、外延与生长装备(127日上午)

氮化物衬底、外延技术(127日下午)

F4-半导体照明与应用论坛

智慧照明与创新应用(127日上午)

半导体照明芯片、封装、模组及可靠性(127日下午)

F5-Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛

Mini/Micro-LED产业应用126日下午)

Mini/Micro-LED器件技术(127日上午)

激光、钙钛矿与量子点照明显示技术(127日下午)

F6-超越照明论坛

光医疗与光健康(126日下午)

光品质与光健康(127日上午)

光通信与感知(127日下午)

F7-固态紫外器件与应用论坛

固态紫外器件应用(126日下午-127日上午)

固态紫外材料与器件技术(127日全天)

S1- 车用半导体创新合作峰会127日下午)

S2- 第三代半导体产教融合发展论坛127日上午)

S3- 第三代半导体标准与检测研讨会126日下午)

S4- 生物农业光照技术研讨会127日下午)


【会议摘要】

P1:开幕大会

以碳化硅、氮化镓宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,展现了巨大的市场前景,正成为全球半导体市场争夺的焦点。作为第三代半导体应用的第一个突破口,半导体照明产业已率先爆发并进入成熟期,呈现跨界融合与创新应用发展趋势。开幕大会将邀请有国际影响力的重量级嘉宾做特邀报告,以“创芯生态碳索未来”为主题,聚焦自主创新、芯片制造、生态构建、低碳战略等重大议题,从技术、产业、应用、资本、政策等多个角度阐述第三代半导体与半导体照明技术与产业的最新动态,呈现最具引领性的前沿技术和最具穿透性的产业视野。


F1:功率电子器件与应用论坛

碳化硅电力电子器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度,在新能源发电、电动汽车等一些重要领域展现出其巨大的应用潜力。氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势,并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容,在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。功率模块的封装涉及众多技术难点,可靠性更直接关系到产品性能。论坛主题涵盖氮化镓与碳化硅功率电子技术,包括功率电子芯片、封装、器件、应用及可靠性。论坛关注新一代电源应用技术,包括服务器及通讯基站电源技术、电动车电驱电控技术、新能源汽车快充技术(OBC及充电桩)、PD快充电源技术,以及包括特高压直流输电技术在内的能源互联网应用技术等重点应用领域。本论坛广泛征集优秀研究成果,将邀请国内外知名专家参加本次会议,充分展示功率电子技术与应用的最新进展。


F2:射频电子器件与应用论坛

第三代半导体氮化镓微波器件具备高频、高效、大功率等特点,在新一代移动通信中应用潜力巨大。这一特定领域的突破标志着宽禁带半导体产业迈向新的高地。本论坛的主题涵盖氮化镓微波器件及其单片集成电路材料外延、建模、设计与制造、可靠性技术及其在移动通信(包括宏站、微站、毫米波等)中的应用等各方面。拟邀请国内外知名专家参加会议,呈现第三代半导体微波器件及其应用的最新进展。


F3:材料与装备论坛

材料水平直接决定了器件的性能。以碳化硅、氮化镓等重要的第三代半导体材料,在大功率高频器件中具有重要的应用。其本论坛碳化硅衬底与外延、氮化镓衬底与外延两个单元,分别涵盖碳化硅和氮化镓生长材料、衬底、同(异)质外延薄膜、测试表征和相关设备,对碳化硅和氮化镓从机理到工业化进程进行系统的探讨。以金刚石、氧化镓、氮化铝、氮化硼、石墨烯等为代表的超宽禁带半导体材料与其他先进电子材料具有更高的禁带宽度、热导率以及材料稳定性,在新一代深紫外光电器件、高压大功率电力电子器件等意义重大的应用领域具有显着的优势和巨大的发展潜力。本论坛超宽禁带与其他先进电子材料单元着重研讨超宽禁带半导体材料与其他先进电子材料的制备、工艺技术、关键设备,探讨部分器件应用。生长装备与其他装备单元,本着“材料、工艺、装备一体化”发展的宗旨,促进装备企业与产业链上下游企业之间的互动交流与协同合作,助力研发自主创新的国产化装备。


F4:半导体照明与应用论坛

半导体照明技术的发展一直围绕着对光效和成本的不懈追求。芯片与封装制造技术有哪些最新进展?高显指、全光谱LED光源成为高品质照明的新指标;通过不断研发多色LED芯片尤其黄光芯片,以及新型荧光材料与LED芯片的光谱调制,大幅提高了LED光源的光谱连续性、显色指数、色饱和度;通过可调色温封装与传感控制系统的集成,为实现昼夜节律及健康照明创造了条件;随着mini-LED及micro-LED在显示技术的兴起,芯片的微缩化及倒装焊面临新的挑战,小电流密度下的光效与波长稳定性,以及测试与良率需要技术与工艺的突破;芯片级封装(CSP)和高光密度FC-COB的技术革命,改变了传统支架封装与高功率陶瓷封装的两头为大的格局,LED光源模组化与智能化又将如何改变芯片与封装应用的市场前景?LED芯片工艺、封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计、晶圆级封装、基于高压交流驱动的集成光引擎(DOB)等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势?上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用?

在LED光源、驱动电源、智能控制系统、灯具配光、传感器、互联网和物联网等技术和工艺的日臻成熟和广泛运用的当下,照明行业从单纯的光源、电器、灯具研发、生产、应用等环节的集合体,逐渐与建筑电气、园林景观、环境艺术、文化旅游、建筑外观、一体化建材、网络科技领域的科技成果融合。半导体照明在应用领域呈现哪些发展趋势?智慧城市时代,半导体照明迎来哪些下游机遇?

半导体照明与应用论坛贯通照明上中下游联系,推演半导体照明产业链的真实生态和无限机遇。


F5:Mini/Micro-LED与其他新型显示论坛

半导体发光器件是固态显示与照明技术的共同基础。近年来,随着人们对不同类型的发光器件的深入研究,新型显示与照明技术得到了相应的发展,这为未来信息显示与照明的多元化应用奠定了良好的基础。从器件角度看,新型显示与照明技术所对应的发光器件包括:有机发光二极管(OLEDs)、量子点发光二极管(QLEDs)、钙钛矿发光二极管(PerLEDs)等。这些器件共同涉及的关键技术内容包括:发光效率、工作电压、发光颜色、显色指数、发光材料的稳定性、器件的工作寿命等。从相关技术看,新型显示与照明技术还涉及到新型基板、电路驱动与控制、面板制造工艺、乃至激光技术等。因此,这些相关的技术或工艺,也会对新型显示技术的发展起着重要的影响。目前Micro-LED显示面临着什么样的技术挑战,距离产业化还有多远?在未来新兴技术的竞逐中,面板、LED芯片和封装企业该如何布局?4K+5G时代给新型显示产业带来了哪些机遇和挑战?新型显示论坛将围绕Micro-LED技术与产业、激光显示、钙钛矿、量子点、OLED等不同显示技术路线展开全方位探讨。


F6:超越照明论坛

由LED开启的光电子与微电子携手共进的时代,使照明远远超越了传统照明“看”与“看见”的功能领域,向着超越照明的方向开拓更多的创新应用空间。

随着LED发光效率、寿命及可靠性的不断提高,LED正从替代型光源往以人为本的新型照明光源发展,照明从单纯追求高光效逐步转变为对优良光品质的追求,满足人的视觉、生理及心理的综合需求。近几年,光生物学和视觉科学的发展,为LED在健康照明和的应用提供了依据;LED光源小巧、易控、可调的特点,结合微电子和互联网+技术,为LED健康照明应用带来了新的机遇。针对不同的应用场合、人的个性化需求,如何通过优化LED光源及照明方式,提供健康的照明环境和符合医疗要求的光品质,是当前面临的重要挑战。

LED光源在医疗领域应用广泛,不同波长使LED适用于不同的医学应用领域。当前LED可覆盖的医学应用领域包括心理治疗、紫外固化、POT治疗,光化学、美容嫩肤以及疾病治疗等,以消毒杀菌、生化仪器、光疗仪、红外理疗仪、医用内窥镜、手术无影灯、手术显微镜等产品形态普遍应用。LED在光辐射治疗、窥测照明、手术照明、消毒杀菌等领域有哪些最新研究进展和应用进展?又在哪些领域呈现出更广阔的应用前景?

可见光通信能够在保证稳定照明的前提下,满足高速通信需求,具有宽带宽,频谱资源丰富,绿色节能等优势,因此被普遍认为是一种新型信息传输技术,并逐渐应用于智能控制领域。其在智能家居、智慧城市等领域具有广泛应用前景。


F7:固态紫外器件与应用论坛

第三代半导体材料在紫外器件中具备其他半导体材料难以比拟的优势,展现出巨大的应用潜力。本论坛将重点关注以氮化铝镓、氮化镓为代表的紫外发光材料,以碳化硅、氮化镓为代表的紫外探测材料,高效量子结构设计及外延,以及发光二极管、激光器、光电探测器等核心器件的关键制备技术,并涵盖紫外器件的先进封装材料及技术,包括光提取、热管理及器件可靠性的提升方法。

材料与器件技术的快速进展,为紫外LED对传统汞灯的渐进应用替代提供了可能性。基于UVA波段的紫外 LED 固化已成功应用于胶印、丝印油墨印刷,玻璃塑料粘接、压敏胶带生产、喷墨印刷、UV LED甲油胶等领域。据悉,在平板打印,数码打印,喷码打印,标签打印,胶水固化等市场,UVLED的光固化替代率已经近50%,随着技术的进步,将有望带来更多的创新应用,未来可期。而疫情防控常态化带来的紫外光源需求的快速增长,也为紫外LED杀菌消毒带来了更多市场机遇和技术挑战。本论坛关注固态紫外发光和探测器件全产业链,从材料制备到终端应用,探讨产业发展浪潮催生的市场需求和技术进展。


S1:车用半导体创新合作峰会

随着各大厂商强势入局,我国电动汽车行业迎来新的一页。在智能化、电子化的大趋势下,汽车电子给整个半导体市场带来新的活力与新的增长点。本峰会关注智能驾驶时代下第三代半导体材料的技术进步给电动车电驱电控系统和电源系统带来的新的技术进展,并探讨智能传感与控制系统的解决方案,以及其他汽车半导体共性问题,力求联动上下游资源,为汽车半导体产业链和供应链提供生态机遇。峰会将邀请行业协会、整车厂、系统集成商、半导体器件企业、经销与代理商、专家学者共同参与,打造高水平峰会。


S2:第三代半导体产教融合发展论坛

在未来五到十年,第三代半导体产业将迎来快速增长期,从材料、装备、器件、模组及创新应用等全产业链市场需求全面爆发,产业规模将突破万亿。第三代半导体应用广泛,具有产业链长、多学科交叉的特点,要解决第三代半导体产业的“卡脖子”问题,培养各层次、高素质的专业人才刻不容缓。联盟搭建产教融合平台,创新人才培养模式,以期探索出一条产教深度融合促进产业健康快速发展的新路径,通过人才资源的保障,支撑我国由第三代半导体产业大国向第三代半导体产业强国迈进。

第三代半导体产教融合发展论坛将邀请政府、行业、企业、院校代表,共同研讨产教融合、科教融合第三代半导体产业人才培养模式与路径,助力产业的健康、可持续发展。


S3:第三代半导体标准与检测研讨会

与国际产业相比,我国第三代半导体产业市场集中度较低、企业技术储备能力弱,在SiC 功率器件本身测试面临一定的问题时,创新市场的快速发展面临挑战,亟需标准化工作的支撑。SiC作为宽禁带半导体材料具有耐高温、击穿电场高、电子饱和迁移率高、热导率高等优势,适用于高温、高压、高频等工况的特点,但因材料本身缺陷密度高、SiC/SiO2界面陷阱密度高、材料各向异性等因素,高温度、高电场强度、高功率密度、高开关速度给SiC MOSFET器件与应用带来了很大的挑战;测试方面,设备精度、寄生参数、阈值电压漂移、热阻测试、高温高压栅偏、浪涌电流等有待产业逐步形成发展共识。


S4:生物农业光照技术研讨会

当前,围绕LED光源在生物农业的基础研究及应用研发极为活跃,有关动植物光质生物学机理及“光配方”研究、专用LED光源技术研发及其在现代农业的应用示范等均取得一定的进展,但仍有一些基础性问题以及产业发展方向需要进一步深入研讨,如生物农业“光配方”数据库构建、高效生物农业LED光源装备研发、LED与现代农业产业链对接等。探讨动植物光质生物学机理、“光配方”构建与专用光源装置创制最新进展,以及LED与植物工厂、育苗工厂、温室补光、畜禽养殖、食用菌与微藻繁殖、植保诱驱虫等现代农业结合的新理念、新技术和新成果正当其时。


先进半导体技术应用创新展(CASTAS)

同期举办的专业型精品展会,紧扣国家科技发展战略,聚焦第三代半导体产业前沿技术、市场趋势,及已取得成熟市场应用的重点方向和领域,汇集创新项目、优秀成果、最新产品与区域产业集群,涵盖材料、装备、器件与应用方向全产业链,全方位呈现我国先进半导体技术与应用的发展面貌。